삼성전기 vs LG이노텍 격돌! 공통 사업분야 FC-BGA에 대규모 투자
수익성이 높은 신성장동력 FC-BGA
수요에 비해 공급이 부족해 높은 제품 단가
모바일, PC쪽으로 수요가 늘어
2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트할 것으로 예상
FC-BGA (Flip chip Ball Grid Array)?
반도체 칩과 메인 기판을 플립 칩 범프(Flip chip Bump)로 연결하는 집적도가 높은 패키지 기판으로
반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품
CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용
| 삼성전기 | LG이노텍 | |
| 주력생산제품 | 반도체 전용 적층세라믹콘덴서(MLCC) | 스마트폰용 카메라 모듈 |
| 공통사업분야 | FC-BGA(차세대 반도체 기판) | |
| 시가총액 | 13조 원 | 8조 원 |
| FC-BGA 투자규모 | 약 1조 179억 원(8억 5000만달러) | 약 8000억~1조 원 |
FC-BGA에 먼저 투자한 삼성전기!
시장 점유율 현재 1위
생산 능력 세계 6위 수준
21년 12월 삼성전기 FC-BGA 생산 설비,인프라 구축을 위해
베트남 생산법인에 총 8억 5000만달러(약1조 179억 원)
를 투자하기로 결의(2023년까지 단계적 집행)
후발주자 LG이노텍, FC-BGA 시장 강자로 올라서는 것은 시간문제
치밀하게 준비하여 시장 공략한다는 전략으로
21년 11월 FC-BGA 사업 담당을 신설
8000억~1조 원 규모 투자를 집행해 기판 생산 설비를 계획
LG이노텍이 단일 기판 사업에 조 단위 대규모 투자를 단행한 것은 최초
24년쯤 FC-BGA 양산품을 볼 수 있을 것이란 추정
LG이노텍 기판 제조 기술력을 감안하면
FC-BGA 시장 강자로 올라서는 것은 시간문제라는 평가
삼성전기 주가 및 목표주가, 실적
12월 24일 FCB-GA 1조 원 설비투자 소식에 급등
(6.22% 상승한 19만6500원으로 마감)
3분기 실적 매출액 2조 6,887억 원(전년 동기 대비 +23.1%)
영업이익 4,578억 원(전년 동기대비 +95.8%)으로 호실적 기록
최대 실적 일등공신은 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 기판
FG-BGA 공장 풀가동 체제에 들어가 올해 역대 최대 실적 가능성 제기
LG이노텍 주가 및 목표주가, 실적
지난달 29일 장중 37만5000원을 기록하며 사상 최고가 경신
지난달에만 7번 신고가를 경신하며 총 20% 이상 높은 상승률 기록
21년 상반기, 하반기 호실적 기록
3분기 매출액 3조7,976억 원(전년 동기 대비 +70.3%)
영업이익 3,357억 원(전년동기 대비 +275.4%)
애플은 LG이노텍 카메라모듈사업의 최대 고객사
애플의 스마트폰 출하량 증가뿐만 아니라
새 아이폰의 카메라 성능개선, 애플 신사업(메타버스 XR, 애플 카)으로 수혜
22년 매출액 16조 3,380억 원 예상(전년비 +13.3%)
영업이익 1조 5,630억 원(전년비 +20.6%) 전망
삼성전기, LG이노텍 고부가 반도체 기판 FC-BGA로 기업가치 상승 전망
국내 업체보다 애플,아마존 등 글로벌 수요가 더 많은 FC-BGA
반도체를 보조하는 수단에 불과했던 기판이
성능 차별화 경쟁이 심화되면서
기판과 반도체를 연결하는 후공정 역할이 중요해졌습니다.
여러 개 칩을 하나의 기판에 패키징 하는
멀티칩패키지(MCP)기술 등이 발전하면서
노동력 중심 저비용 산업에서
기술력 중심 고부가가치 산업으로 재편되었습니다.
대형주인 삼성전기와 LG이노텍의 실적은 21년도 좋았는데
22년은 더 좋을 전망입니다!!
감사합니다.
해당 포스팅은 정보 전달용이며
투자 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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